Печь для оплавления припоя

Печи оплавления припоя

Печь конвекционного оплавления припоя предназначена для пайки печатных плат в условиях единичного и мелкосерийного производства, а также пайки опытных образцов. Печь обеспечивает равномерный управляемый нагрев платы по заданному термопрофилю.

Печи конвекционного оплавления

Задать вопрос. Товар с подарком. Розничная цена:.

Вакуумная печь для оплавления припоя VS XL
Japan Pulse Laboratories
Печь оплавления припоя Puhui T-960
Печи оплавления припоя
Принцип работы печи оплавления
Настольные печи оплавления припоя
Конвейерные печи оплавления
Печи оплавления
LED-580 камерная печь для пайки оплавлением
Различные печи оплавления – конструкции и особенности - ОКБ
Печи конвекционного оплавления припоя

Японская компания Japan Pulse Laboratories предлагает пользователям различные печи для оплавления припоя от малогабаритных настольных до многозонных конвекционных печей. Высокоэффективные печи инфракрасного нагрева предназначены для пайки печатных плат по бессвинцовой технологии. Печи компании Japan Pulse Laboratories отличаются высокой точностью поддержания температуры, соблюдения температурного режима и, как следствие, высоким качеством получаемых паяных соединений. Вакуумные печи позволяет получать паяные соединения без пустот; использование многозонных конвейерных печей позволяет проводить пайку по заданному температурному профилю; печи с возможностью пайки в инертной среде предотвращают образование окисла на поверхности припоя в процессе оплавления. Печи Japan Pulse Laboratories могут использоваться как для исследовательских работ, так и для мелко- и среднесерийного производства.

Смотрите также
Популярные товары
Подробное описание
Преимущества современных печей оплавления
Основные типы печей оплавления
Особенности и преимущества печей
Спецификация
Применение
Модельный ряд Japan Pulse Laboratories
Преимущества:

NeoDen Конвекционная печь оплавления припоя T5/T8

Печи оплавления припоя применяются для пайки печатных плат, содержащих компоненты поверхностного монтажа. Процесс пайки компонентов на печатные платы методом оплавления заключается в следующем: платы с нанесённым слоем паяльной пасты и установленными компонентами помещают на конвейер печи. Перемещаясь по конвейеру, платы проходят через зоны предварительного нагрева, пиковые зоны и зоны охлаждения. Паяльная паста оплавляется и затем фиксирует компоненты на поверхности платы.

Печи оплавления припоя TORCH
Mechatronic RK 320, Камерная печь оплавления припоя
Печь конвекционного оплавления припоя, S601
Печь конвекционного оплавления припоя X-Reflow 306 LF
Печи оплавления
Камерная печь оплавления LED-580
Печь конвекционного оплавления припоя, модель KAYO-RF835

Похожие статьи